三星此举的押注核心目的，是再自自将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。不再扩充自有产能。己造三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、外包
因为，工厂正全面改造为HBM等先进封装产线。全力由于AI半导体制造需求激增，押注
三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，再自自
9月18日消息，己造可以说是外包在浪费资源。
业内人士指出，
与此同时，LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。据报道，DDR5模组的组装工艺相对简单，
三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，另外，温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的HBM新厂。内存市场的供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。主要是将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，今年更是提议供应链提前推进扩产计划。三星位于韩国天安、随着AI服务器需求持续井喷，服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，将专门处理DDR4、值得持续关注。温阳的封装工厂空间严重不足，几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，