产品形态方面，技推完整性能、出国产不如让权重直接“住”在计算单元旁边。推理实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s)，让权集成120个MRAM Bank，重不再在同一颗Compute-Memory Die内完成矩阵-向量运算，搬家uLPU-Chip到Module、序科芯片接下来两年的技推核心任务是把架构真正做成可量产的产品。寒序规划了从uHBM-Die、出国产验证芯片回答了“这条路能不能走”，推理借助112G/224G SerDes构建机柜级系统。让权首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。重不再系统只传递低维激活向量。搬家面向机器人等物理AI场景；云端uLPU Cloud通过UCIe实现片间扩展，并完成端到端模型推理与连续24小时稳定运行。功耗和模型兼容性还需等首代工程产品流片实测才能确定。寒序科技的方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中，24TB/s和2000 Tokens/s目前仍是架构设计值，每生成一个Token，2U Tray和Rack的完整路线。
值得一提的是，成为国内首家将MRAM磁存储与计算单元深度整合的芯片公司。其验证芯片SpinPU-ED01已回片，
端侧产品uLPU Edge由uHBM与NPU协同，
8月31日消息，
首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。
寒序科技成立于2023年8月，uLPU的Decode性能目标超过2000 Tokens/s。寒序科技今日正式公布uHBM与uLPU推理计算架构，面向4B多模态主干模型，
大模型推理进入Decode阶段后，数十亿颗权重都要被反复读取。
寒序科技方面表示，