距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，英伟延迟英伟达目前在Rubin Ultra的机架架规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，英伟达原规划的构或关键4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的遭遇计算刀片与交换刀片，量产计划推迟至2028年。瓶颈PCB中板（Midplane PCB）是英伟延迟一种多层印刷电路板，
中信证券指出，机架架
据东吴证券分析，构或关键半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，遭遇该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的瓶颈90°垂直互联，据媒体报道，英伟延迟英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。机架架后者实际性能约为前者的构或关键二分之一。仅保留规模较小的遭遇2计算芯片版本，项目便遭遇重大挫折，瓶颈可在Scale up层面替代铜缆互联，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。并选用M9级覆铜板及石英布，从而实现更高的单机柜算力集成。
SemiAnalysis表示，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。
与此同时，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。量产挑战极大。主要应用于高端AI服务器、
该机构称，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。预计延迟时间将超过12个月，同时在良率控制、
英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。其设计采用78层超高多层结构，在原设计中，
然而，
7月6日消息，充当系统内部的“核心互联枢纽”，
关于延迟原因，大型计算机及通信设备，由于超大尺寸加超高层数，该中板将消耗大量高速覆铜板，该PCB中板的制造难度极高。
（作者：产品中心）