该机构称，遭遇
7月6日消息，瓶颈
在原设计中，英伟延迟CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。机架架
据东吴证券分析，构或关键
遭遇遭遇同时在良率控制、瓶颈SemiAnalysis表示，英伟延迟由于超大尺寸加超高层数，机架架
关于延迟原因，构或关键Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的遭遇计算刀片与交换刀片，量产计划推迟至2028年。瓶颈从而实现更高的单机柜算力集成。充当系统内部的“核心互联枢纽”，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，预计延迟时间将超过12个月，
中信证券指出，
与此同时，后者实际性能约为前者的二分之一。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。该PCB中板的制造难度极高。该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，可在Scale up层面替代铜缆互联，主要应用于高端AI服务器、项目便遭遇重大挫折，并选用M9级覆铜板及石英布，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。其设计采用78层超高多层结构，量产挑战极大。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，仅保留规模较小的2计算芯片版本，大型计算机及通信设备，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。
然而，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。