配备3D人脸识别与3D超声波指纹，列官龙超全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，批搭一同亮相的载高尊版z最标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。
荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，通第
手机本体方面，代骁动Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。强移AI键与拍照键并列，荣耀
根据爆料，系宣首在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，列官龙超
9月23日消息，批搭荣耀手机官微同步官宣，载高尊版z最支持100W有线快充与80W无线快充。通第
代骁动代骁动超大核主频首次迈过5GHz门槛，内置8800mAh大电池，Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，大R角极窄四等边。IP68/69/69K防护。
需要注意的是，是高通首款2nm手机SoC，
第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，新机定档9月28日14:30发布并开售。官宣海报右下角标注显示，配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。
影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、双1216扬声器，