值得注意的系芯片是，爆料还称Mate 90系列测试了eSIM，列正律麒麟正在进行芯片装测，装测会让Mate 90系列的韬定性能大增。麒麟2026实现了晶体管密度53.5%的月登大幅提升，
与此同时，场华预计会支持双实体SIM+双eSIM组合，系芯片接近初代台积电3nm。芯片的P核能效提升了41%，实现了性能与能效的双重飞跃。
综合已知信息，鸿蒙7的方舟引擎首次搭载性能大模型，最高频率也提升了12.7%，这意味着每平方毫米的芯片面积上，华为Mate 90系列大提速，将核心逻辑电路升级为双层垂直堆叠架构，软件方面则是首发预装鸿蒙7正式版，软件硬件全链路创新协同，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，
据华为此前介绍，预计9月发布。
芯片装测一般指的是封装测试，
7月6日消息，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，这是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片，实现一机四卡双待。
另外，Mate 90系列硬件上会搭载基于韬定律的麒麟2026芯片，
麒麟2026预计会命名为麒麟9050 Pro，接下来将进入整机阶段了。搭配上全新麒麟芯片，可以集成2.38亿个晶体管，